Технология СБИС / sbis / travl / trav_vv1

Общее описание методов плазменного травленияОбщее описание методов плазменного травленияПлазменное травление может осуществляться различными методами. При использовании методов ионного травления, включающего ионно-лучевое и ионно-плазменное травление, процесс травления происходит исключительно по механизму физического распыления. Реактивные методы, включающие собственно плазменное травление, реактивное электронно-лучевое травление и реактивное ионно-плазменное травление, основаны на различной степени сочетаний химических реакций, в ходе которых образуются летучие или квазилетучие соединения, и физических взаимодействий, таких, как ионная бомбардировка.

Термин "плазменное травление" часто применяется для обозначения чисто химических реакций, в которых плазма служит исключительно источником реакционно-способных электрически нейтральных компонент, вступающих во взаимодействие с атомами поверхности твердого тела, в результате чего образуются летучие продукты реакций. Известны примеры применения плазменного травления в технологии СБИС, для которых данное определение является полностью адекватным. Однако физические эффекты, такие, как ионная бомбардировка, часто играют важную роль в плазменном травлении, также как и в реактивном ионном травлении. Поэтому следует быть осторожным при определении "механизма" конкретного процесса травления, основанного на терминологии, используемой для описания этого процесса.

Предпочтительно разделять методы сухого травления не по механизму, а по функциональным признакам, т. е. присущим им комбинациям функциональных параметров.