- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
Схема АСУП
АСНИ- Автоматизированная Cистема Научных Исследований, САПР, АСТПП, СУГАП, система автоматизированного контроля (САК). Управляет работой всех подразделений автоматизированная система управления предприятием (АСУП).
Схема информационно-вычислительной сети
Изменения в технологии обработки информации: обработка, хранение и поиск информации осуществляются автоматизированно с использованием локальных БД в каждом подразделении.
Схема управления ИПК
В интегрированных производственных комплексов (ИПК):
объединение вычислительных машин предприятия в информационно-вычислительную сеть, в результате информация из любого подразделения оперативно отправляется в любую службу производственного комплекса,
централизация управления путем унификации и стандартизации структур данных и системы протоколов связи между локальными БД,
использованием на рабочих местах персональных ЭВМ, что позволяет осуществлять обработку информации на месте, т. е. децентрализованно.
Уровни управления АТК
Предметная область - совокупность технических средств производства (ТСП), снабженных устройствами автоматической регистрации и контроля (АРиК), а также встроенными устройствами реализации управляющих воздействий (РУВ) — микропроцессорами и соответствующими исполнительными механизмами.
АРиК периодически опрашиваются алгоритмами регистрации (АР) соответствующей ЭВМ локального уровня управления. Результаты опроса оперативно помещаются в локальные БД, что обеспечивает актуальность их информационного содержимого в любой момент времени.
Управляющие воздействия на верхнем уровне управления вырабатываются посредством алгоритмов принятия решений на основе комплексного анализа информационных моделей технологического процесса (ИМТП) и состояния производства (ИМСП) с учетом нормативной базы данных (НБД) в системе АСТПП.
50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
Общие сведения о системе ТехноПРО
1. Система предназначена для проектирования операционных, маршрутно-операционных и маршрутных технологических процессов (ТП), включая формирование маршрута, операций и переходов, с выбором оборудования, приспособлений, подбором инструментов, формированием текстов переходов, расчетом технологических размерных цепей, режимов обработки и норм изготовления. 2. Система поддерживает большинство традиционных методов: проектирование по типовому и групповому процессам, по процессу-аналогу, синтез ТП и обеспечивает взаимодействие с пользователем в автоматическом, полуавтоматическом и диалоговом режиме. 3.Пользователи могут выбирать метод проектирования и вид взаимодействия с системой в зависимости от решаемых задач, например: проектировать сборочные ТП в диалоге, технологию корпусных деталей в полуавтоматическом режиме, тел вращения в автоматическом режиме. 4. Система применяется для ТП мехообрабатываемых деталей, сборки, сварки, покрытий, термообработки, электромонтажа, изготовления печатных плат и других. 5. Информационные средства системы разделены на 4-е взаимосвязанных базы данных: конкретных ТП, общих ТП, условий и расчетов и Информационную базу. 6. Входная информация для проектирования ТП может быть получена из чертежей, выполненных в электронном виде. 7. Выходная информация может быть представлена в виде различных технологических документов: карт ТП, карт контроля, карт эскизов, ведомостей и других , форма и содержание которых может определяться самими пользователями. 8. Система может работать, как в локальной сети, так и автономно на отдельных рабочих местах.
Основные виды информации при диалоговом проектировании ТП
Для автоматизированного проектирования технологической оснастки эффективно применение системы TECHCARD как в технологических подразделениях и технических отделах крупных предприятий, так и в небольших организациях, производящих технологическую подготовку производства с применением автономных персональных компьютеров и локальных сетей. Относительная простота, доступность и гибкость системы в сочетании с мощным интерфейсом позволяют удовлетворять самые разнообразные требования пользователей: создание новых и редактирование имеющихся форм бланков ТД; включение в состав одного бланка текста и графических изображений; ввод в технологическую карту данных с клавиатуры или из базы данных; управление оформлением и выводом на печать документов; сопровождение базы данных для различных видов производств с возможностью графической иллюстрации классификаторов, справочников и т. п.; создание и сопровождение технологических таблиц и формул для их последующего использования при проектировании ТП; создание графических библиотек типовых элементов, стандартных нормализованных деталей с обеспечение редактирования любых текстов полей из базы данных; проектирование ТП обработки деталей в диалоговом режиме с использованием базы данных, формул и таблиц; оперативная настройка вида и состава комплекта ТД для различных видов производств; взаимосвязь с системой ведения архива конструкторской документации SEARCH для организации и ведения архива технологических документов; взаимосвязь с системой разработки конструкторской документации CADMECH для проектирования и оформления операционных эскизов и карт наладок. Изучение и освоение системы TECHCARD позволит будущим специалистам повысить общий уровень подготовки и быстрее включиться в рабочий процесс на предприятии, куда они пойдут работать после окончания университета. Помимо типовых технологических процессов можно использовать типовые фрагменты, представляющие собой наборы операций и переходов с оснасткой (например, для обработки типового фрагмента операция "Сверлильная" с переходами: центрировать отверстие, сверлить отверстие под резьбу, зенковать фаску, нарезать резьбу). В системе TECHCARD можно как самостоятельно создавать новые типовые ТП и фрагменты, так и использовать базовые, поставляемые в составе системы. Типовые процессы и фрагменты создаются точно так же, как и обычные ТП (с помощью ПРОЕКТ-ТП), но для типовых процессов не требуется вводить конкретные размеры в тексты переходов
