- •Igbt транзистор
- •2 Монтаж кристаллов многовыводных интегральных микросхем жестко организованными выводами: Flip–Chip, bga. Монтаж и демонтаж корпусов bga. Особенности контроля качества паяных соединений.
- •3 Технология и оборудование монтажа cob (кристалл на плате). Основные достоинства технологии cob. Области применения cob (smart–cart и др.).
- •4 Многокристальные модули (мkм): конструктивные особенности, выбор материалов подложки, технология сборки. Внутренний монтаж кристаллов на подложки из алюминия.
- •Flip-chip технология
- •С применением полиимидной ленты носителя
- •Внутренний монтаж кристаллов
- •5 Электронные микромодули с 3–d интеграцией, классификация структур, конструктивные особенности, технология сборки микромодулей.
- •3D интеграция: пластина на пластину
- •6 Микроблоки с общей герметизацией (мбог): техническая характеристика, технология сборки и монтажа микроплат, герметизация микроблоков.
- •7 Волоконно–оптические кабели и линии связи (волс): техническая характеристика, особенности конструкций, технология соединений. Оптическая запись и хранение информации на дисках. Тиражирование дисков.
- •8 Технология оптоэлектронных устройств отображения информации: светодиодные панели и экраны, особенности сборки.
- •10 Технология оптического и электрического контроля электронных модулей. Автоматизация контроля. Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений.
- •12 Диагностика неисправностей в электронных модулях. Автоматизированные системы анализа отказов. Этапы технической диагностики. Контактные и бесконтактные методы диагностики.
- •13 Неразрушающие методы технической диагностики электронных модулей: рентгенотелевизионный, тепловизионный, фотоакустический. Области применения методов и используемое оборудование.
- •14 Дефекты поверхностного монтажа электронных модулей и методы их устранения.
- •15 Технология и оборудование для демонтажа smd и многовыводных интегральных компонентов в электронных модулях.
- •16 Герметизация изделий электроники. Классификация и характеристика методов. Технология поверхностной герметизации. Применяемые материалы.
- •17 Технология объемной герметизации. Вакуумно–плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Контроль герметичности.
- •18 Регулировка и настройка рэс, методы, оценка их погрешностей. Автоматизация регулировки.
- •19 Проверка и регулировка параметров источников питания электронных устройств.
- •20 Технология контроля и регулировки параметров нч блоков радиовещательных приемников.
- •21 Технология контроля и регулировки параметров вч блоков радиовещательных приемников. Определение чувствительности и избирательности приемников.
- •22 Комплексная автоматизация производственных процессов. Этапы, пути и критерии автоматизации.
- •23 Расчет производительности общественного труда и пути ее роста.
- •24 Специальное автоматическое технологическое оснащение: структура, классификация. Агрегатное и переналаживаемое асто.
- •25 Автоматические линии, основные типы и их характеристики.
- •26 Проектирование поточных линий сборки рэс. Расчет основных параметров линий.
- •27 Расчет параметров конвейера сборки и варианты его планировки.
- •28 Основные технические показатели промышленных роботов, методики их контроля.
- •29 Роботы и робототехнологические комплексы в производстве рэс, варианты компоновки. Рабочие зоны роботов–манипуляторов, технические характеристики.
- •30 Автоматизированное технологическое оснащение и промышленные роботы в составе ртк и гпм.
- •31 Приводы промышленных роботов и расчет усилий приводов. Линейные шаговые двигатели их преимущества.
- •32 Захватные устройства роботов-манипуляторов. Оценка их эффективности.
- •33 Загрузочные устройства для автоматического технологического оборудования. Расчет объема загрузки на плановые периоды работы.
- •34 Контроль параметров промышленных роботов в составе гпм.
- •35 Роботехнологические комплексы сборки, пайки, влагозащиты и отмывки. Примеры компоновки. Расчет и пути повышения производительности роботизированной сборки.
- •36 Гибкие производственные модули сборки и монтажа рэу.
- •37 Гибкие производственные системы, ячейки, планировка участка сборки с автоматизированным складом. Расчет коэффициента использования производственной площади.
- •38 Планировка участка сборки электронных модулей с поверхностным и смешанным монтажом по типу европейских сборочных линий.
- •39 Гибкость и мобильность гпс. Порядок расчета гибкости. Проблемы при внедрении гпс.
- •40 Принципы управления производственными и технологическими системами. Асутп и функции подсистем.
- •41 Человеко-машинные асу тп для цеха, участка. Примеры и схемы реализации. Достоинства и недостатки схем.
- •42 Технологические датчики и блоки сбора данных для систем управления оборудованием.
- •43 Автоматические системы управления и регулирования тп.
- •44 Микропроцессорные асу тп, схемы построения и основные характеристики.
- •45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
- •46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
- •47 Технологическая подготовка производства, основные принципы построения и автоматизация.
- •48 Автоматизация проектирования технологических процессов с применением эвм. Прикладные пакеты сапр тп.
- •49 Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Компьютеризованные производства cam. Структура и основные характеристики.
- •50 Автоматизированные системы проектирования технологической документации и оснастки ТехноПро’99, TechCard и др.
- •51 Технологическая оснастка и правила ее проектирования. Поверочные расчеты оснастки.
- •52 Методика технологического контроля конструкторской документации.
- •53 Нормоконтроль технологической документации. Правила заполнения комплекта тд.
- •54 Перспективы развития технологии рэс. Cals технологии, нанотехнологии. Открытие мемристора.
45 Управление тп и оборудованием с помощью пэвм и микроЭвм. Промышленные компьютеры.
Управление ТП контактной сварки с помощью микроЭВМ
Для реализации высокой механической прочности сварных соединений необходимо контролировать и управлять следующими параметрами:
силой тока сварки, проходящего через электроды;
напряжением между электродами;
усилием сжатия электродов;
толщиной свариваемых деталей.
В качестве управляющей микроЭВМ используется "Электроника-60". Для получения первичной информации о параметрах сварки на сварочной машине размещены датчики и усилители сигналов. Для преобразования аналоговой информации в цифровую и обратно используются блоки АЦП и ЦАП. Связь оператора с системой управления осуществляется с помощью терминалов и печатающих устройств, а загрузка данных о технологическом процессе — с ГМД.
Схема управления процессом сварки
Система позволяет с частотой 50 кГц считывать с датчиков информацию, производить преобразование данных, строить графические зависимости Рсв и Qсв от параметров сварки и толщины деталей h. Это автоматизирует процесс контроля параметров и поддерживает их оптимальные значения.
Промышленные компьютеры
Компьютеры ROBO Classic имеют мощную систему охлаждения, так как от эффективности вентиляторов зависит надежность системы в целом. Промышленные компьютеры представляют собой высокотехнологичные PC-совместимые платформы в специальном исполнении, имеющие повышенную надежность и стойкость к неблагоприятным условиям эксплуатации, обеспечивающие бесперебойную работу 24 часа в сутки, 365 дней в году.
В отличии от привычных всем офисных компьютеров они обладают такими свойствами как прочные корпуса, возможность работы в запыленных помещениях, эффективное охлаждение, стойкость к вибрациям и ударам.
Мощности двух приточных вентиляторов, установленных в компьютерах ROBO Classic, более чем достаточно для охлаждения даже самой мощной системы, а пылеулавливающий фильтр защищает компьютер от загрязнения, позволяя работать даже в сильно запыленных помещениях.
Прекрасно переносят вибрации благодаря креплению накопителей на специальных виброгасящих приставках, а также регулируемым прижимам, надежно фиксирующим процессорные платы и платы расширения.
Корпус компьютеров выполнен из стали толщиной 1.25 мм и обладает дополнительными усилителями, что обеспечивает очень высокую жесткость и механическую прочность.
Компьютеры ROBO Classic имеют запирающуюся переднюю крышку, которая закрывает доступ к отсекам накопителей, тумблерам и кнопкам, а также порту USB. Все это способствует большей надежности и безопасности функционирования системы.
46 Применение программируемых контроллеров для управления тп и то.
Программируемые микроконтроллеры
Универсальный контроллеры имеет несколько микропроцессоров, значительный объем памяти и до 256 каналов ввода; программа вводится с отдельной микроЭВМ с помощью машинных носителей ГМД;
Необходимость использования двух микропроцессорных модулей вызвана технологическими особенностями управляемого оборудования. Для управления технологическими процессами, требующими быстрой реакции, используется скоростной МП. Медленный МП позволяет применять кольцевые схемы сопряжения для управления оборудованием с длительным технологическим циклом
Конфигурации схем управления
Для управления небольшим количеством оборудования используют микровычислительные системы СМ 50/10, в которые входят: терминал на базе микровычислительного комплекса, два периферийных устройства (дисплей, печатающее устройство). Терминал с объемом памяти до 64 кБ осуществляет обработку сигналов, которые поступают от первичных преобразователей, установленных на оборудовании.
Для управления технологическим оборудованием в пределах участка на базе терминалов и персональной ЭВМ создается локальная сеть управления. Концентратор СМ 50/10 выполняет функции устройства согласования для кольцевой схемы управления
Программируемые терминалы используются в качестве панелей оператора для эффективного контроля и управления технологическим оборудованием в режиме реального времени. Эти устройства позволяют отображать информацию, как в графическом, так и в символьном виде, а также вводить требуемые данные.
Конструкция и электрические параметры программируемых терминалов OMRON обеспечивают их продолжительную работу в суровых промышленных условиях. Терминалы, предназначены для панельного монтажа или монтажа в стойку, имеют степень защиты лицевой панели 1Р65. Исполнение дисплеев может быть основано на одной из трех технологий: EL, STN LCD.TFT LCD. Электролюминесцентная технология (EL) обеспечивает наилучший угол обзора, яркость и контрастность. Жидкокристаллическая (LCD) -отсутствие мерцания, точная геометрия, полное отсутствие рентгеновского излучения, продолжительный срок эксплуатации
