Требования к отчету

Отчет должен содержать:

• титульный лист;

• цель работы;

• краткие теоретические сведения;

• описание правильной последовательности выполнения технологических операций для данных образцов с указанием средств реализации этих операций;

• заполненную форму табл. 13;

• выводы по работе.

Контрольные вопросы

1. Назовите преимущества использования керамики в качестве материала КП.

2. Укажите типы керамик и возможности их применения.

3. Для чего в состав шликера вводят ПАВ, и какие материалы используют в качестве ПАВ?

4. Каким образом осуществляют процесс литья керамической пленки?

5. Перечислите известные Вам способы получения отверстий в слое пластифицированной керамики, и критерии выбора конкретного способа.

6. Какие требования предъявляются к проводящим пастам, и каким образом они наносятся на заготовки МКП?

7. Охарактеризуйте процесс совместного обжига металлизирующего покрытия и керамического материала.

8. Что Вы знаете об органических составляющих шликера? Какими они обладают свойствами и каково их назначение?

9. Какие технологии изготовления многослойных структур Вы можете назвать? Кратко охарактеризуйте каждую из них.

10. Из каких соображений выбирают состав металлической части проводящей пасты?

11. Какие требования предъявляют к проводящим пастам?

12. Поясните значение реологических свойств пасты и какими характеристиками они определяются.

13. Каковы особенности реализации трафаретной печати?

14. Почему на МКП возможен только поверхностный монтаж компонентов?

15. Приведите сравнительные характеристики ТМК и ПМК.

16. Перечислите и охарактеризуйте сборочные операции при изготовлении ячеек ЭУ на МКП в условиях ручной и автоматизированной сборки ПМК на МКП.

17. Из каких соображений выбирают в качестве метода микроконтактирования пайку при монтаже ПМК на МКП, а не микросварку или другой метод?

18. Почему при монтаже ПМК на МКП необходима точная дозировка припоя и за счет чего она обеспечивается?

19. Какова специфика процесса очистки смонтированных ячеек ЭУ в ТПМ?

20. Назовите и охарактеризуйте уровни автоматизации сборочных работ. Приведите примеры.

21. Какие уровни автоматизации Вам известны для выполнения процесса пайки? Поясните на примерах.

22. Приведите алгоритм ТП сборки и монтажа ячейки ЭУ с применением средств автоматизации.

23. За счет каких факторов можно повысить эффективность сборочно-монтажных операций, и какими критериями она определяется?

24. Перечислите разновидности, средства реализации и оценочные критерии контрольных операций при изготовлении МКП, а также при сборке и монтаже ПМК на таких платах в производстве ячеек ЭУ.

Рекомендуемая литература

1. Конспект лекций по дисциплине «Технология ЭВС».

2. Заводян А. В., Волков В. А. Производство перспективных ЭВС. Ч. 2. – М.: МИЭТ, 1999. – 280 с.

3. Гуськов Г. Я. , Блинов Г. А., Газаров А. А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1986. – 176 с.

Лабораторная работа № 7 Сборка и монтаж функциональной ячейки на многослойной полиимидной плате

Цель работы: Ознакомиться с реальным изделием, изготовленным по технологии поверхностного монтажа и изучить основные технологические операции его изготовления, включая особенности реализации техники поверхностного монтажа; изучить технологические операции процесса изготовления многослойной полиимидной коммутационной платы, предназначенной для сборки на ней поверхностно-монтируемых компонентов, как базового конструктива рассматриваемого изделия.

Продолжительность работы - 4 ч.