Оценка качества микроконтактирования

Для оценки качества микроконтактирования используют неразрушащие и разрушащие контактное соединен методы контроля. В соответствии с отраслевым стандартом для изделий электронной техники (ОСТ 11.094.024) разработано 13 классов методов неразрушаемого контроля качества различных соединений. Классы методов различаются в зависимости от физических явлений, положенных в их основу: акустический, капиллярный, магнитный, оптический, радиационный, тепловой, лазерный голографический, течеисканием, электрический, электромагнитный, растровой электронной микроскопии, электрофизический. В производстве современных электронных устройств для оценки качества паяных соединений

.без их разрушения перспективны следующие методы:

-электрофизические (по измерению степени нелинейности вольтамперных характеристик и шумовых параметров соединений);

- тепловые (по величине ИК-излучения с поверхности соединения);

- лазерные голографические (по величине деформации соединения);

- рентгеновские (относятся к радиационным методам, основаны на изучении картины, возникающей вследствие различного ослабления излучения при прохождении через паяное соединение);

- оптические (по изучению светового сечения, световых профилей образцов и др.).

Разрушающие методы оценки качества паяных соединений применяют реже, используя при этом образец-свидетель (спутник), сопровождающий партию изделий на всех производственных сборочно-монтажных операциях. В отдельных случаях используют для разрушающего контроля технологические контактные площадки на плате. Критерием оценки качества микроконтактирования выбирают обычно усилие отрыва контактируемого материала (либо компонента) от места его соединения на контактной площадке платы.

В настоящей работе оценку качества микроконтактирования следует проводить с применением:

-неразрушающего контроля путем осмотра паяных соединений с помощью оптического микроскопа для проверки правильности сборки и монтажа, и выявления дефектов сборки и монтажа (отслоений паяного соединения или материала площадки, натеканий припоя на проводники или за края контактной площадки, прожогов, деформаций проводников инструментом, паек в "натяг", загрязнений, остатков роводников, обрывов проводников, капель припоя на платах, натеканий клея на контактные площадки, неравномерной дозировки припоя и др.);

-разрушающего контроля путем отрыва проводника от места

микроконтактирования на контрольной (тестовой) контактной площадке с измерением усилия отрыва и наблюдением характера разрушения.

Качество паяного или сварного соединения при микроконтактировании считается удовлетворительным, если разрушение происходит по проволоке, а усилие отрыва не превышает критическое (критическое усилие отрыва для медной проволоки диаметром 50 мкм составляет 20 г, а для золотой проволоки диаметром 30, 40 и 50 мкм -соответственно 6,9 и 15 г).

Домашнее задание

1. Ознакомление с операциями сборки и монтажа функционального устройства согласно описанию.

2. 2. Составить таблицу по форме табл.2, заполнив в ней графу “Наименование операции”, используя описание.

3. Подготовить ответы на контрольные вопросы.