14. Метод электрохимического осаждения (травления)

В этом случае применяется не фольгированый диэлектрик, который так же режется на мерные заготовки, скругляются кромки и сверлятся первые два технологических отверстия. Заготовка укладывается в голтовочный барабан, представляющий собой емкость в которую помещают заготовки, туда всыпается песок или мелкая дробь и барабан приводится во вращение, в это время происходит соударение заготовок, в результате такого соударения поверхность становится более развитой (более шероховатой), такая поверхность лучше соединяется с металлической поверхностью. Далее заготовку промывают, сушат и она готова для нанесения покрытия, но перед этим заготовку помещают в спиртной раствор азотно-кислотного серебра (1л. спирта; 1л. дисцилированной воды). В этом растворе заготовку держат до 5 мин. и сушат. Это необходимо для лучшего осаждения меди. Заготовка поступает на химическое омеднение в растворе из:

• 100 – 150г/м – углекислой меди;

• 130 – 150г/м – щелочи;

• 100 – 125г/м – глицерина, несколько капель формалина;

Из раствора медь, под действием формалина восстанавливаясь, осаждается на серебро, образуя пленку до 2мкм. Если слой меди не достаточен для токопрохождения, происходит наращивание меди методом электрохимического осаждения.

Гальваническое осаждение проводят в электролите:

• 200 – 250г/м – медного купороса;

• 50 – 70г/м – серной кислоты;

• 20 – 30г/м – этил, при плотности тока 300А/ ;

Технологические проводники убирают. Заготовку промывают, сушат и она готова для установки навесных элементов. Метод удобен тем, что одновременно печатный проводник дает возможность металлизировать соединительные отверстия и использовать незначительное количество меди. Для получения рисунка используется фотошаблон в позитивном изображении. Химической металлизации предшествует процесс фотолитографии. Фотолитография – это процесс получения рисунка печатного проводника в светокопировальных камерах с помощью фотошаблона на диэлектрике. Используется для массового производства.

15. Комбинированный метод

Представляет собой сочетание способа химического травления и электрохимического осаждения. Химическое травление применятся для получения печатных проводников. Электрохимическое осаждение – для металлизации соединительных отверстий. В качестве материала оснований используется фольгированный диэлектрик. Метод для получения прецизионных ПП (особо точных ПП)

16. Метод переноса или временных оснований

Отличается тем, что применяется металл, матрица, которая является временным основанием, на матрицу сначала наносят рисунок схемы (сетчатого трафарета), а затем его переносят на постоянное основание из изоляционного основания. Матрицей служит пластинка из нержавеющей стали, размер ее должен соответствовать ПП, пластина ее должна быть полированной для лучшего осаждения меди. Матрицу промывают, обезжиривают, с помощью сетчатого трафарета нанося:

• 65% - белила густотертые;

• 5% - олифа натуральная;

• 25% - белила печатные;

• 3% - ультрамарин синий;

• 2% - секативы;

Этой краской покрывают всю поверхность не подлежащих металлизации.

Секативы – катализаторы ускоряющие высыхание мало-красочной краски. Перед нанесением печатных проводников матрицу декатируют в 10% соляной кислоты в течение 1мин. Декотирование - удаление химическим или электрохимическим способом мельчайших пленок оксидов с поверхности металлических изделий. Далее следует осаждение меди в растворе:

• 200 – 250г/л сернокислой меди;

• 20 – 25г/л серной кислоты при плотности 500А/ ;

Время процесса зависит от толщины наращиваемых проводников. Далее как в методе химического осаждения, покрывается клеем в три слоя с подсушкой каждого. Обычно для этого используется лак БФ4. После такой подготовки, постоянные и временные основания совмещают, укладывают под пресс, и придавливанием 10мПА переносят печатный проводник с временного основания на постоянное. Временное основание поступает дальше в работу, а постоянное к термообработке, для твердения клея (лака).