- •1. Основные понятия и определения технологии
- •2. Виды производства: единичное, серийное, массовое
- •3. Понятие о точности
- •4. Факторы, влияющие на систематические погрешности
- •5. Температурные деформации системы спид
- •6. Степень точности изготовления реж. И мерительного инструмента
- •7. Факторы, влияющие на точность
- •8. Понятие о технологичности
- •9. Печатный монтаж
- •10. Фотографический метод
- •11. Сеточнографический метод
- •12. Метод совмещений с помощью координатоскопа
- •13. Метод химического травления
- •14. Метод электрохимического осаждения (травления)
- •15. Комбинированный метод
- •16. Метод переноса или временных оснований
- •17. Элементы печатных схем (пайка)
- •18. Многослойные печатные платы
10. Фотографический метод
В этом случае рисунок печатных проводников выполняется на ватмане. Вычерчивается координатная сетка, на ней определяют места контактных площадок, и наносится печатные проводники. После сверки с оригиналом рисунок методом экспонирования в светокопировальных камерах переносится на фотошаблон. Фотошаблон – устройство, несущее информацию о размерах и конфигурации данного топологического слоя. В технологии печатного монтажа применяются эмульсионные, металлизированные (хромовые) фотошаблоны. Поскольку рисунок печатных проводников с фотошаблона на диэлектрик переносится контактным способом, эмульсионный способ обеспечивает высокую разрешающую способность (до 30 совмещений), металлизированные – до 120 совмещений. Фотографический способ применяется в единичном производстве.
11. Сеточнографический метод
Печатные проводники получают на сетке, выполненной из капрона нейлона или нержавеющей стали с диаметром ячейки около 5мКн. Эта сетка натягивается на специальное приспособление, на нее наносится светочувствительная эмульсия следующего состава:
70 – 100г – спирта поливинилованого;
12 – 15г – аммония двухромокислого;
25г – спирта этилового;
25г – смачивателя БН-5% рр;
1л – воды;
С помощью фотошаблона на эту композицию наносят рисунок печатных проводников. Методом экспонирования, в камерах, не облученные участки смывают, а оставшийся рисунок печатного проводника “задубливают” (в растворе хромового ангидрида).
Для переноса рисунка печатного проводника на диэлектрик (используют не фольгированный диэлектрик), механический шаблон совмещают с диэлектриком, жестко фиксируют и с помощью ракеля помазывают сверху густотертым велилом. Способ применяется в массовом производстве.
12. Метод совмещений с помощью координатоскопа
Координатограф представляет собой машину, состоящую с мини ЭВМ, которая с помощью кронштейна связана с координатным столом. Кронштейн на торце представляет микро резетчик. Координатоскоп имеет фотопечать и систему фотоповторителей. Конечный продукт координатоскопа – фотошаблон. Для того что б его создать на координатный стол, укладывают пленку с лаковым покрытием по которой согласно формализованному заданию перемещается кронштейн, и резетчик вычерчивает рисунок печатного проводника. Лаковое покрытие на пленке позволяет удалить ее излишки. После контроля, пленка поступает на фотопечатные устройства, где и получается фотошаблон. Система повторителя позволяет получить фотошаблон в любом масштабе.
13. Метод химического травления
В
этом случае в качестве материала
основания применяется фольгированный
диэлектрик, этот диэлектрик разрезается
на мерные заготовки, потом заготовки
подвергают механической обработки
(снимают кромки, заусеницы и сверлят
первые два технологических отверстия),
далее заготовку очищают, промывают и
наносят светочувствительную эмульсию
(состав приведен выше). С помощью
фотошаблона контактным методом переносят
рисунок печатных проводников в
светокопировальных камерах методом
экспонирования на диэлектрик. Рисунок
контролируется с оригиналом схемы, при
необходимости ретушируется. Ретушь
наносят с помощью контрастного битумного
лака. Дальше следует операция хим.
травления в растворе хлорного железа
плотностью 1.3 г/с
- оптимальная плотность, при которой за
30 сек. вытравливается до 1 мкм фольги.
Далее сверлят отверстия для навесных
элементов, для монтажа, если монтаж
склеивания, то отверстия не сверлят.
Метод используется в серийном производстве
(30 мкм – 15 мин.; 50 мкм – 25 мин).
Для получения ПП с высокой степенью интеграции элементов, необходимо в качестве материала оснований использовать фольгированный диэлектрик с как можно меньшим фольгированным слоем. В настоящее время на Украине разработанная технология получении фольгированного диэлектрика с 5 реально 7мкм фольгированным слоем. Эта технология заключается в том, что на 50мкм фольгу через разделительный слой, толщиной в несколько амстрем, методом электрохимического осаждения, наносится 50мкм слой (меди) и далее эту композицию припресовывают к не фольгированому диэлектрику, причем в контакте с диэлектриком находится 5мкм слой. После прессования, протектор (50 мкм слой) удаляется, а в работу поступает фольгированый диэлектрик с 5мкм фольгированым слоем. Материал запатентован, и цена заключается в составе органических соединений. Если толщина печатного проводника 5мкм недостаточна для надежного токопрохождения, то он доращивается методом электрохимического осаждения.
