
- •Основы проектирования электронных средств
- •6 Семестр, 3 курс, гр. Р, рс, рб
- •Лекция 1. Введение в проектирование эс. История развития конструкций электронных средств. Лекция 2. Эмс как важнейший фактор создания электронных средств
- •Совместимость технических средств
- •Походы к обеспечению эмс
- •Эмс и нарушения функциональной безопасности
- •Уровень напряженности поля
- •Информационная безопасность
- •Электромагнитное оружие
- •Директива эмс и техническое регулирование Директивы нового подхода
- •Система технического регулирования в области эмс в рф
- •Лекция 3. Верификация в проектировании модулей
- •Верификация и прототипирование
- •Концепция "сдвига влево"
- •Целостность сигнала
- •Результатами выполнения этих задач являются:
- •Параметрическая верификация
- •Электронные модули цифровых устройств и быстродействие
- •Методология проектирования
- •Лекция 4. Топологическое проектирование
- •Основные понятия теории графов
- •Способы задания графов
- •Классификация графов
- •Элементы графа
- •Части графа
- •Структурные свойства связных графов
- •Матрица соединений
- •Матрица инциденций
- •Содержание задач топологического проектирования
- •Задача разбиения
- •Задача размещения
- •Трассировка
- •Лекция 5. Алгоритмы решения топологических задач
- •Алгоритм последовательного разбиения
- •Пример решения конкретной задачи
- •Алгоритм размещения
- •Коммутационное поле
- •Позиция
- •Характеристика позиций
- •Параллельный алгоритм одновременного размещения
- •Алгоритмы трассировки
- •Волновой алгоритм
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 6. Элементная база эс и конструкции плат
- •Элементная база
- •Спектр сигнала определяется соотношением
- •Конструкции печатных плат
- •Лекция 7. Линии передачи в монтажных соединениях
- •Параметры линий передач и методы их расчета
- •. Расчет емкости базового параметра Базовый параметр линий передачи электрическая емкость
- •Расчет емкости в односторонних платах
- •Значение погонной емкости линии передачи в стеклотекстолите с волновым сопротивлением 50 Ом составляет около 1,4 пФ/см Пример расчета
- •Понятие электрически длинной и короткой линии передачи
- •Анализ линии в частотной области
- •Анализ линии во временной области
- •Лекция 8. Помехи в одиночных линиях
- •Помехи в короткой линии
- •Помехи в длинных линиях передачи
- •Расчет помех отражения при линейных нагрузках
- •Характер переходного процесса в длинной линии
- •Согласование длинных линий
- •Рекомендации
- •Лекция 9. Перекрестные помехи в связанных линиях передачи
- •Перекрестная помеха в короткой линии
- •Лекция 10. Помехи в шинах питания
- •Механизме возникновение помех
- •10.2. Устранение помех по шинам питания
- •10.3. Размещение и подключение конденсаторов
- •10.4. Рекомендации по проектированию шин питания и заземления
- •Лекция 11. Структурный метод проектирования мпп Основные этапы проектирования:
- •Лекция 12. Концепция экранирования
- •Взаимодействие источников и рецепторов помех
- •Принцип электромагнитного экранирования
- •Топологические понятия
- •Механизм влияния электромагнитных воздействий на оборудования
- •Лекция 13. Механизмы работы экрана при различных видах излучения, ближняя и дальняя зона
- •Лекция 14. Экранирующие материалы и покрытия
- •Металлы и сплавы
- •Металлические листы
- •Сеточные материалы
- •Параметры металлических материалов для экранов Волновое сопротивление металла
- •Скин-слой
- •Магнитные материалы
- •Пермаллой
- •Особенности технологии пермаллоя
- •Лекция 15. Экранирование в ближней зоне
- •Электростатическое экранирование
- •Особенности экранирования в ближней зоне
- •Механизм электростатического экранирования
- •Магнитное экранирование
- •Механизм экранирования
- •Экраны для магнитного экранирования
- •Лекция 16. Электродинамическое экранирование
- •Методы расчёта эффективности сплошных экранов
- •Эффективность экранирования
- •Зависимость эффективности экранирования от частоты
- •Снижение эффективности экранирования из-за апертур
- •Применение прокладок
- •Установка прокладок
Конструкции печатных плат
Базовые разновидности печатаных плат: односторонние, двухсторонние, многослойные (МПП).
Для создания быстродействующих систем наиболее пригодны МПП:
в многослойных печатных платах формируется практически полностью экранированная линия передачи.
обеспечивается максимальная локализация электромагнитного поля, а следовательно, и максимальная точность расчетов электрических параметров через геометрию сечения.
наличие большого числа слоёв позволяет реализовать практически любую топологию
Конструкции линий передач в печатных платах и в межблочных соединениях показаны на рис. 6.11. На рис. 6.12 показана общая модель линии передачи, а на рис. 6.13 модель линии передачи без потерь, которая приемлема до частот 1 ГГц.
Рис. 6.11. Конструкции линий передач и печатных плат
Модель линии передачи
Рис. 6.12. Модель элементарного отрезка линии передачи
Рис. 6.13. Модель линии передачи без потерь
Проектирование прямого и возвратного пути тока двуединая задача!
Ток всегда течет по пути с наименьшим полным сопротивлением
Самостоятельная работа
|
Раздел 1.2.2. Раздел 3.1.1. |
Контрольные вопросы
Основные электрические параметры микросхем.
Параметры помехоустойчивости (статические и динамические).
Разновидности конструкций линий передачи в конструкциях электронных средств.
Модель элементарного отрезка линии передачи.
Лекция 7. Линии передачи в монтажных соединениях
Параметры линий передач и методы их расчета
Первичные параметры модели линии передачи
Сопротивление Rхарактеризует активные потери в линии, представляют собой сопротивление постоянному току, или токам низкой частоты. На высоких частотахсопротивление скин-слоя.
Индуктивность L- определяется конструкцией линии и применяемыми материалами.
Электрическая емкость Cопределяется также конструкцией линии и применяемыми материалами.
Проводимость Gопределяется утечками в изоляционном материале линии.
Эффекты, влияющие на параметры R и L:
скин-эффект (см. [1], раздел 2.2.5),
эффект близости.
Сопротивление постоянному току равно
R=l/wt,
где удельное сопротивление,l длина проводника,wширина проводника,tтолщина проводника (17 или 35 мкм).
При скин-эффекте толщина равна толщине скин-слоя t=.
Для меди
,
мкм, если частота в МГц. На частоте 100
МГц толщина скин-слоя 6,6 мкм. Проводимость
меди 5,6107См/м
Фундаментальная зависимость между LиCдля линий передач:
.
Это соотношение справедливо для квазистатического приближения (при малых значениях размера сечения линии по сравнению с длиной волны), что соблюдается в печатных платах).
Параметры среды распространения сигнала
абсолютная диэлектрическая проницаемость,
rотносительная диэлектрическая проницаемость,
0 диэлектрическая постоянная 8,85 пФ/м,
абсолютная магнитная проницаемость,
rотносительная магнитная проницаемость,
0магнитная постоянная 1,256 мкГн/м,
vскорость в произвольной среде,
v0скорость света в вакууме.
Зависимость скорости распространения сигнала в диэлектрических средах определяется соотношениями
.
Вторичный электрический параметрдля электрически длинных линийволновое сопротивление:
,
Ом.
,
Ом
Это важнейший параметр скоростных печатных плат!
Удельное время
задержкираспространения сигнала в
линии передачи,
нс/м.
Эффективная диэлектрическая проницаемость eff усредненное значение для диэлектрической проницаемости кусочно-однородных сред (см. раздел 2.3.8 [1])
Примеры кусочно-однородных сред: наружный слой МПП (рис. 7.1).
В полосковой линии передачи среда однородна.
Рис. 7.1. Пример кусочно однородной среды в конструкции печатной платы
Методы расчета параметров линий передачи
Строгие аналитическиеограниченный круг задач, имеющих малую практическую ценность.
Аналитическиена основе метода конформных преобразованийудобны в инженерной практике, но имеются принципиальные ограничения.
Численные методы:
метод граничных элементов,
метод конечных элементов (ELCUT).