Тексты и перевод шести текстов / текст6
.docMeasurements of near field EMI radiation
Spectrum analyzer and a near-field probe being available, it is possible to hold the near-field probe to the PC card or board traces and observe the level of EMI emission during operation. Then different decoupling capacitors can be tried by the circuit designers and the magnitude of the radiated EMI signals can be observed. The near-field probe measurements will give an indication of the EMI magnitude and an approximation can be made as to how much reduction will be needed to bring the EMI emission down to acceptable levels to meet the requirements of regulatory agencies tinder a far-field test condition.
Another good use of the near-field probe is to testing of the enclosure EMI leaks and shielding effectiveness. The probe can reveal excessive EMI leakages at cable entrances into the shielded enclosure, and can identify poor door gasket design.
A LISN (Line Impedance Stabilization Network) being available, the conducted EMI can be measured to determine if it complies with the limits set by the regulatory agencies for conducted EMI.
Conclusions
The EMC aspects and consequences of the DC bus have been underestimated. Electronic circuit designers become acutely aware of EMI/EMC problems when the electronic product does not pass the regulatory agencies compliance tests. The traditional and easiest fix is to install decoupling capacitors.
The PC card and PC board designers must develop a greater awareness of OW to lay out PC patterns to make the DC bus a laminar transmission line with low EMI radiation. The DC bus must have “bad antenna” characteristics.
PC card/board layout software programs must incorporate EMJ/EMC principles to prevent the DC bus from becoming an unintentional radiating/receiving antenna.
Decoupling capacitors with much higher frequency-impedance characteristics will be needed to help reduce EMI in cost-effective products. SMT capacitors cover higher frequency requirements.
The chip designer must become acquainted with all aspects of the new EC Directives since with the ultra fast CMOS devices, decoupling capacitors will have to be “on-chip surface designed’ to be more effective. This is possible with six-metal laminar CMOS technology. Better ESD and pulse burst immunity will also result.
To assure that electronic devices can function without interfering with each other, EMC must be designed into each device. Since most electronic devices have DC buses to connect power sources to the electronic circuitry, switching currents, with their high frequency harmonics, are radiated as noise signals from the DC bus. Regardless of how small the equipment is, the length of the DC bus is a finite length, and a finite length of a metallic conductor can act as an unintentional transmitting and receiving antenna. If the interference is strong enough it can interrupt the normal functioning of the electronic device.
Измерение помех в ближней зоне
Если доступны анализатор спектра и зонд в ближней зоне, возможно держать зонд в ближней зоне карты PC или платы и наблюдать уровень излучения помех в течение операции. Тогда различные развязывающие конденсаторы можно пробовать проектировщиками цепи, и величина сигналов излученных помех может быть соблюдена. Исследования зондом в ближней зоне дадут показания величины помех, и приблизительно можно рассчитать, сколько сокращения будет необходимо, чтобы сбить излучение помех к приемлемым уровням, чтобы удовлетворять требованиям регулирующих агентств по тестам дальней зоны поля.
Другое хорошее использование зонда в ближней зоне должно это утечка помех из замкнутого пространства и эффективность защиты. Зонд может показать чрезмерную утечку помех в кабельных входах в огражденное пространство, и может идентифицировать плохую конструкцию прокладки двери.
Эквивалент сети - LISN (Сеть Стабилизации Импеданса Линии) будучи доступным, кондуктивные помехи могут быть измерены, чтобы определить, удовлетворяют ли они пределам, установленным регулирующими агентствами для кондуктивных помех.
Заключения
Аспекты EMC и последствия шины питания были недооценены. Конструкторы электронных цепей начинают сильно опасаться проблем помех, когда электронный продукт не проходит тесты на совместимость с регулирующими требованиями. Традиционный и самый легкий путь - установить развязывающие конденсаторы.
Разработчики РС карт и печатных плат PC должны развить большее понимание того, как проектировать образцы PC, чтобы сделать шину питания пластинчатой линией передачи с низким излучением помех. Шина питания должна иметь характеристики "плохой антенны".
Программное обеспечение по планировке РС карт/плат должно включать принципы помех, чтобы препятствовать шине питания становиться неумышленной антенной излучения/получения.
Будут необходимы развязывающие конденсаторы с гораздо большими частотно-импедансными характеристиками чтобы помочь сократить помехи в рентабельных продуктах. Конденсаторы SMT покрывают более высокие требования частоты.
Проектировщик чипа должен познакомиться со всеми аспектами новых директив EC, с тех пор, как крайне быстрые устройства КМОП, развязывающие конденсаторы должны быть спроектированы на поверхности чипа, чтобы быть более эффективным. Это возможно с пластинчатой технологией КМОП с шестью металлами. Лучшее электронное распределение программных средств и защита от пачки импульсов также являются результатом.
Чтобы убедиться, что электронные устройства могут функционировать, не мешая друг другу, EMC должен быть разработан в каждое устройство. Так как большинство электронных устройств имеет шины питания, чтобы соединить источники питания с электронной схемой, токи переключения, с их высокочастотными harmonics, излучаются как шумовые сигналы от шины питания. Независимо от того, насколько мал прибор, длина шины питания - конечная длина, и конечная длина металлического проводника может действовать как неумышленная передающая и получающая антенны. Если вмешательство достаточно сильно, это может прервать нормальное функционирование электронного устройства.